Taiwan, May 30, 2024 – MediaTek baru saja meluncurkan dua chipset terbaru mereka, Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, yang dirancang khusus untuk ponsel kelas menengah dan perangkat lipat. Chipset ini menawarkan berbagai peningkatan dalam hal performa, efisiensi daya, dan kemampuan AI serta gaming.
Kedua chipset berbagi banyak kesamaan dalam hal CPU, GPU, APU, dan kemampuan kamera. Perbedaan utama antara keduanya terletak pada konektivitas dan fitur khusus. Dimensity 7300 mendukung 5G Sub-6, Bluetooth 5.3, dan Wi-Fi 6E, serta fitur Dual 5G SIM. Sementara itu, Dimensity 7300X mendukung 5G Sub-6, Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6, dan memiliki dukungan dual display.
Kedua chipset ini diproduksi menggunakan proses fabrikasi TSMC 4nm yang lebih efisien energi dan menawarkan performa yang lebih baik dibandingkan proses fabrikasi sebelumnya
Dimensity 7300 dan 7300X dibuat dengan fabrikasi 4nm, yang memungkinkan konsumsi daya lebih rendah hingga 25% dibandingkan dengan pendahulunya, Dimensity 7050. Kedua chipset ini memiliki CPU octa-core yang terdiri dari empat inti performa tinggi Cortex-A78 dengan kecepatan hingga 2,5GHz dan empat inti hemat daya Cortex-A55.
Untuk grafis, chipset ini menggunakan GPU Mali-G615 yang dilengkapi dengan teknologi MediaTek HyperEngine. Teknologi ini secara cerdas mengalokasikan sumber daya ponsel berdasarkan pola penggunaan real-time, memastikan game yang dimainkan mendapatkan prioritas dan meminimalisasi lag.
Spesifikasi Utama
| Spesifikasi | Dimensity 7300 | Dimensity 7300X |
|---|---|---|
| Proses Fabrikasi | TSMC 4nm | TSMC 4nm |
| CPU | 4x Cortex-A78 @ 2.5GHz 4x Cortex-A55 | 4x Cortex-A78 @ 2.5GHz 4x Cortex-A55 |
| GPU | Mali-G615 MC5 MediaTek HyperEngine 7 | Mali-G615 MC5 MediaTek HyperEngine 7 |
| APU | MediaTek APU 655 | MediaTek APU 655 |
| Kamera | Hingga 200MP | Hingga 200MP |
| Tampilan | - FHD+ @ 168Hz - WQHD+ @ 120Hz - 10-bit, HDR10+, HDR10, HLG | - FHD+ @ 168Hz - WQHD+ @ 120Hz - 10-bit, HDR10+, HDR10, HLG |
| Konektivitas | 5G Sub-6, Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E | 5G Sub-6, Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6 |
| Fitur Khusus | Dual 5G SIM | Dukungan dual display |
Peningkatan AI dan Gaming
MediaTek APU 655 yang terintegrasi dalam chipset ini meningkatkan efisiensi tugas AI, memberikan kinerja dua kali lipat dibandingkan dengan Dimensity 7050. Chipset ini juga mendukung tipe data presisi campuran baru untuk lebih hemat memanfaatkan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.
Dalam hal gaming, teknologi HyperEngine pada GPU Mali-G615 menawarkan peningkatan FPS dan efisiensi energi sebesar 20%. Teknologi ini juga mengoptimalkan koneksi Wi-Fi dan 5G untuk pengalaman bermain game yang lebih baik, serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
Kemampuan Fotografi
Dimensity 7300 dan 7300X dilengkapi dengan MediaTek Imagiq 950 yang menampilkan ISP HDR 12-bit kelas premium dan mendukung kamera utama hingga 200MP. Chipset ini juga mendukung perekaman video 4K HDR dengan rentang dinamis lebih dari 50% lebih lebar dibandingkan solusi yang ditawarkan kompetitor.
Fitur lain yang ditawarkan termasuk pengurangan noise yang akurat, deteksi wajah yang lebih baik, dan peningkatan performa fokus langsung pada foto hingga 1,3 kali lebih cepat serta pembaruan foto hingga 1,5 kali lebih cepat dibandingkan dengan Dimensity 7050.
Dukungan untuk Ponsel Lipat
Dimensity 7300X dirancang khusus untuk perangkat lipat dengan dukungan layar ganda, memudahkan produsen perangkat untuk memenuhi permintaan pasar yang terus berkembang akan bentuk inovatif. Chipset ini juga mendukung tampilan WFHD+ dengan warna asli 10-bit dan standar HDR global, meningkatkan streaming dan pemutaran media.
Kesimpulan
Dengan peluncuran Dimensity 7300 dan 7300X, MediaTek menawarkan solusi chipset yang tidak hanya meningkatkan performa dan efisiensi daya, tetapi juga membawa berbagai fitur canggih untuk fotografi, AI, dan gaming. Chipset ini diharapkan dapat memenuhi kebutuhan pasar ponsel kelas menengah dan perangkat lipat yang terus berkembang.
